| Attributes | Values |
|---|
| rdfs:label
| |
| rdfs:comment
| - Интегра́льная( engl. Integrated circuit, IC, microcircuit, microchip, silicon chip, or chip), (микро)схе́ма (ИС, ИМС, м/сх), чип, микрочи́п (англ. chip — щепка, обломок, фишка) — микроэлектронное устройство — электронная схема произвольной сложности, изготовленная на полупроводниковом кристалле (или плёнке) и помещённая в неразборный корпус. Часто под интегральной схемой (ИС) понимают собственно кристалл или плёнку с электронной схемой, а под микросхемой (МС) — ИС, заключённую в корпус. В то же время выражение «чип компоненты» означает «компоненты для поверхностного монтажа» в отличие от компонентов для традиционной пайки в отверстия на плате. Поэтому правильнее говорить «чип микросхема», имея в виду микросхему для поверхностного монтажа. В настоящий момент (2006 год) большая часть микросх
|
| dcterms:subject
| |
| dbkwik:resource/35rzF-BhL_otm9wCtVTaeg==
| |
| dbkwik:resource/4AivDxIwDSIeegYP-z9FLQ==
| |
| dbkwik:resource/8WZQ1ZzI1NKp0sap4bN5GA==
| |
| dbkwik:resource/9AXiqEjPKQ6Z9TSFEgu5Dg==
| - Жан М. Рабаи, Ананта Чандракасан, Боривож Николич
|
| dbkwik:resource/QjxfzC_GfdpB3emLTkwFmA==
| |
| dbkwik:resource/fco9BXc0-68mng7EiSFwrA==
| |
| dbkwik:resource/hEinrC5DRtFi1sSnEzNC-w==
| - Цифровые интегральные схемы. Методология проектирования
|
| dbkwik:ru.science/...iPageUsesTemplate
| |
| dbkwik:resource/kUq4r6m06kqYMRfOFZ7m_g==
| - Digital Integrated Circuits
|
| ISBN
| |
| abstract
| - Интегра́льная( engl. Integrated circuit, IC, microcircuit, microchip, silicon chip, or chip), (микро)схе́ма (ИС, ИМС, м/сх), чип, микрочи́п (англ. chip — щепка, обломок, фишка) — микроэлектронное устройство — электронная схема произвольной сложности, изготовленная на полупроводниковом кристалле (или плёнке) и помещённая в неразборный корпус. Часто под интегральной схемой (ИС) понимают собственно кристалл или плёнку с электронной схемой, а под микросхемой (МС) — ИС, заключённую в корпус. В то же время выражение «чип компоненты» означает «компоненты для поверхностного монтажа» в отличие от компонентов для традиционной пайки в отверстия на плате. Поэтому правильнее говорить «чип микросхема», имея в виду микросхему для поверхностного монтажа. В настоящий момент (2006 год) большая часть микросхем изготавливается в корпусах для поверхностного монтажа.
|
![[RDF Data]](/fct/images/sw-rdf-blue.png)