About: dbkwik:resource/mn_BYqvvaGMWI3Wm2MOhZg==

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About: dbkwik:resource/mn_BYqvvaGMWI3Wm2MOhZg== Sponge Permalink

An Entity of Type : owl:Thing, within Data Space : 134.155.108.49:8890 associated with source dataset(s)

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rdfs:label	이방성 도전 필름
rdfs:comment	[[그림:이방성 도전 필름.jpg\|250px\|thumb\|히타치 화학공업의 이방성 도전 필름]] 이방성 도전 필름(異方性導電 Film, ACF)은 액정 디스플레이 제조에서 유리에 드라이버 IC를 전기/물리적으로 연결하기 위하여 사용하는 무납이며 친환경적인 에폭시 시스템이다. 이방성 도전 필름 기술은 디스플레이 패키지 중에서 가장 작고 신호의 밀도를 높일 수 있는 칩 온 글래스 (chip-on-glass), 칩 온 필름 (chip-on-film), 칩 온 보드 (chip-on-board) 패키지에 사용된다.
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이름	Peter J.
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abstract	[[그림:이방성 도전 필름.jpg\|250px\|thumb\|히타치 화학공업의 이방성 도전 필름]] 이방성 도전 필름(異方性導電 Film, ACF)은 액정 디스플레이 제조에서 유리에 드라이버 IC를 전기/물리적으로 연결하기 위하여 사용하는 무납이며 친환경적인 에폭시 시스템이다. 이방성 도전 필름 기술은 디스플레이 패키지 중에서 가장 작고 신호의 밀도를 높일 수 있는 칩 온 글래스 (chip-on-glass), 칩 온 필름 (chip-on-film), 칩 온 보드 (chip-on-board) 패키지에 사용된다.

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